移芯通信获颁“2021-2022年度(第五届)中国IC独角兽”企业 | 复朴Portfolio

2022.08.23

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  世界芯,未来梦。近日,2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,在南京国际博览中心盛开大幕!此次大会旨在进一步聚集国内国际资源,推进全球半导体组织、企业有效交流合作,共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体产业的发展重点。同期,2022年第五届中国IC独角兽遴选结果发布并举行颁奖仪式,移芯通信获颁“2021-2022年度(第五届)中国IC独角兽”企业。


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  移芯通信市场副总裁刘清玥代表公司出席了2021-2022年度(第五届)中国IC独角兽颁奖仪式,并在同期举办的中国IC独角兽论坛上,发表了《赋能万物互联,共建数字生态》的主题演讲。刘清玥表示,蜂窝通信是万物互联的骨干和基石,在2/3G向LPWA/4G、5G升级演进的新趋势下,蜂窝物联网已进入黄金发展期。移芯通信专注于蜂窝物联产品的设计和研发,通过5G+Cat.1+NB高中低速率的产品布局,为万物互联提供通信解决方案,服务助力于千行万业。

  刘清玥强调,5G RedCap对移芯通信而言,只是一个重要的节点,后续移芯通信将不断深耕蜂窝物联网的应用场景,完善产品布局,持续加强在低功耗、高集成度、高性能等方面的核心优势和研发投入。移芯通信愿携手产业链合作伙伴,积极推进物联网生态发展,为数字经济创造更大的价值,一起成就万物互联的未来。


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  为期三天的世界半导体大会吸引了超300家企业、百余个参观团组以及500万人次在线上观看实时直播。展会期间,移芯通信作为IC独角兽企业亮相世界半导体大会。


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关于移芯通信


  上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月,坐落在上海张江,专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售,致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。公司团队在蜂窝通信芯片领域有着辉煌历史和丰富经验。移芯通信的所有核心技术和IP全部自研,包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。

  在5年的时间里,移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片和一款Cat.1bis芯片,均已量产。其中,NB-IoT系列芯片EC616、EC616S凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压”等特点,获得了众多头部模组商的海量订单,并已被超过1000家终端客户采用;Cat.1bis系列芯片EC618在低功耗和低成本上拥有巨大优势,量产即得到客户认可,预期在Cat.1bis市场斩获可观份额。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品,即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。

  2020年2月,移芯通信与全球芯片巨头高通建立长期战略合作关系,这一合作标志着移芯通信的创新技术获得业界顶尖公司认可。目前公司已完成C轮融资,软银愿景、启明创投、汇添富资本、深创投、中金资本、招商局资本、云晖资本、浦东科创、烽火基金、复朴资本、凯辉基金、广发乾和、兴旺投资、基石资本、淡马锡祥峰基金等多家全球顶级投资机构、政府引导基金和产业资本纷纷入资和持续加持。



  文来源:移芯通信

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莫丽静
Lisa.Mo

管理合伙人
Managing Partner

莫丽静女士担任德同资本运营合伙人。她于2008年加入德同资本,之前曾任瑞士制表企业中国区负责人。在出国深造MBA之前她曾任香港上市公司董事长执行助理。
莫丽静女士拥有法国10大商学院之一-马赛高商的工商管理硕士学位,以及华东理工大学的高分子材料工程学士学位。