近日，聚焦芯片与汽车跨界融合的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在江苏无锡举办。本届大会由中国汽车工程学会汽车电子分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办。

　　大会同期，举办了金芯奖•创新企业评选颁奖典礼，鼓励行业创新，表彰在汽车电子领域取得卓越成就的企业。芯聚能半导体作为国内第一家由第三方提供、进入量产乘用车的碳化硅主驱模块供应商，荣膺汽车电子金芯奖•创新企业奖。

　　本届大会举办了1场高峰论坛和4场专题研讨，深入探讨汽车电子技术路径，推动汽车与半导体跨界融合，促进汽车芯片共性技术研发和突破，共享汽车产业新机遇，共创汽车产业链、供应链新生态，共建汽车芯片供需对接平台，共谋产业发展新格局。

　　芯聚能半导体

　　芯聚能半导体主营业务为碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售。主要产品包括车规级和工业级功率模块，可广泛应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能、IDC等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域，是国内率先进入新能源主驱市场并实现量产的企业。

The main business of AccoPower cover the R&D, design, packaging, testing, and sales of silicon carbide (SiC)power semiconductor devices. Its main products include automotive and industrial-grade silicon carbide (SiC)power modules and discrete devices, which are widely used in main drive for new energy vehicles, photovoltaics, energy storage systems, charging station etc. It is one of the pioneers in China to enter the powertrain drive market for EV and achieved mass production.

　　文来源：芯聚能

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