普莱信喜迁新厂,专注于TCB、PLP等先进封装设备国产化 | 复朴Portfolio

2024.08.28

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  近日,东莞普莱信智能技术有限公司正式完成新厂乔迁!普莱信新厂,是一座专注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先进封装设备研发和制造的现代化智能工厂,万余平米的无尘洁净室,采用从机加、组装到测试垂直一体化生产模式,此次乔迁标志着普莱信迈入了一个全新的发展阶段,为今后的腾飞打下了坚实的基础。

  新址:东莞市东坑镇东兴西路363号


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新环境


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新产品


  随着AI和高性能计算等对HBM(高带宽存储)的需求激增,高端AI芯片需要配多颗HBM,1颗HBM则需要堆叠8-16层,HBM的多层芯片堆叠采用热压键合(TCB)工艺,TCB设备是HBM制造最核心的设备,目前基本被国际品牌所垄断。在过去数年,普莱信一直和相关客户紧密配合,进行TCB工艺和整机的研发,攻克并构建了自己的纳米级运动控制平台,超高速的温度升降系统,自动调平系统及甲酸还原系统。在此基础上,普莱信构建完成Loong TCB热压键合机系列,拥有Loong WS和Loong F两种机型,贴装精度达到±1μm 3σ,其中Loong WS可以支持TC-NCF、MR-MUF等HBM堆叠键合工艺,Loong F支持Fluxless TCB无助焊剂热压键合工艺,适用于下一代HBM芯片,完全媲美国外最先进产品,助力HBM(高带宽存储)的放量需求。


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新未来


  普莱信成立于2017年,是一家国内领先的半导体设备提供商,普莱信在公司底层技术平台的基础上,经过多年研发,产品已覆盖从传统封装设备到先进封装设备领域。在传统封装设备领域,普莱信推出8寸/12寸IC级固晶机系列,Clip Bonder高速夹焊系统系列,超高精度固晶机系列等设备;在先进封装设备领域,普莱信推出Loong TCB热压键合机系列,XBonder Pro巨量转移面板级刺晶机系列等设备,已广泛应用于国内外的半导体封测大厂。未来,普莱信将不忘初心,继续聚焦国内外顶尖的半导体封装技术,秉承“领跑行业,诠释价值”的使命,为中国芯片发展贡献自己的一份力量。



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莫丽静
Lisa.Mo

管理合伙人
Managing Partner

莫丽静女士担任德同资本运营合伙人。她于2008年加入德同资本,之前曾任瑞士制表企业中国区负责人。在出国深造MBA之前她曾任香港上市公司董事长执行助理。
莫丽静女士拥有法国10大商学院之一-马赛高商的工商管理硕士学位,以及华东理工大学的高分子材料工程学士学位。