2020年9月9日「投资界硬科技TOP100」榜单在2020全球创投峰会盛大发布。此次峰会在西安举行，这里既是“硬科技”概念的策源地，也是“硬科技”产业高地。

该榜单由清科集团旗下中国创业与投资专业门户——投资界发起，旨在从新一代信息技术、集成电路芯片、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及生物医药等高新技术产业和战略性新兴产业，挖掘近三年有融资经历的未上市公司，评选出100家具有行业风向标意义，支撑中国科技创新和产业升级的优秀硬科技企业，复朴投资企业-微龛半导体获选入榜。

“硬科技”概念由来已久。它区别于由互联网模式创新构成的虚拟世界，属于由科技创新构成的物理世界，需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术，具有极高技术门槛和技术壁垒，难以被复制和模仿，重点体现在以人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等为代表的高精尖科技。“硬科技”企业将最新科技成果转化为现实生产力，是实现创新驱动发展的重要引擎。

2019年10月16日，科技部火炬中心在北京召开会议研究推进硬科技发展工作，首次明确提出向全国的国家高新区推动硬科技发展。次月，习近平总书记在上海考察时强调，“设立科创板并试点注册制要坚守定位，提高上市公司质量，支持和鼓励‘硬科技’企业上市”。“硬科技”已经从区域概念走进了国家发展战略话语体系，成为影响国家高新区“创新驱动高质量发展”的新关键词。

附：「投资界硬科技TOP100」榜单