2018年11月14日至18日，为期五天的第20届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）于深圳会展中心举办。上海移芯通信科技有限公司(以下简称“移芯通信”)携最新研发的物联网芯片亮相本届高交会，移芯通信超低功耗NB-IoT芯片EC616荣获高交会优秀产品奖。     

上海历来重视高交会，在市政府有关部门的组织和指导下，上海展团精心挑选和组织了30余家由高新技术企业、高校和科研机构组成的参展单位，准备了一批具有自主知识产权、达到国际水准、并有一定市场占有率和品牌知名度的高科技新产品和项目参展。

上海展团这次参会的科技型中小企业所展示项目注重高规格、高层次、有亮点、有特色。如：移芯通信推出的“超低功耗NB-IoT”芯片EC616，基于该芯片可以研发出各垂直行业物联网应用终端，是迄今为止全球最低功耗的NB-IoT片上系统(SoC)。东方卫视对上海展团包括移芯通信进行了现场采访和报道，吸引了众多参观者驻足，引起了广大观众的关注。

作为国内NB-IoT芯片领跑者，移芯通信专注于研发和销售物联网芯片，其自主研发的超低功耗NB-IoT芯片不仅大幅降低了产品功耗，而且提升了芯片性能，降低了终端成本。本次荣获优秀产品奖也属实至名归，彰显了移芯通信的科技创新实力。