采用Mini/MicroLED技术的产品，包括背光和直显，因为色域更广、颜色更饱和、亮度、对比度均超越HDR，峰值亮度可以提升3~5倍，同时比OLED省电多达80%，而显示寿命比OLED延长3~5倍等等巨大的优点，被广泛认为是下一代显示技术。

　　然而，在Mini/MicroLED产品的量产过程中，芯片的转移技术和成本一直是整个行业的痛点，导致现阶段Mini/MicroLED产品仍然价格偏高，普及率不高。以苹果公司推出的iPad Pro为例，该产品采用了12.9英寸的MiniLED背光，总计使用了10384颗MiniLED芯片，按照传统的LED固晶设备的速度不超过25K（实际生产）来计算，需要24分钟才能完成一片，效率极低。如果按照苹果iPad,Notebook,Mac系列出货量一年6000万台计算，单纯苹果一家，做背光产品，需要大致5000台以上传统的固晶设备。

MiniLED背光板

　　对Mini/MicroLED产业更致命的是，Mini/MicroLED的直显需要固晶的数量是背光两个数量级的提升，以一个65英寸、用于直显的MiniLED产品为例，要实现1080p的显示效果至少需要六百多万个芯片，如果使用传统的固晶设备，要生产一台这样的产品，单纯打件时间就需要200多个小时，从设备投资，厂房投资，耗电，耗气整个生产来说，是整个Mini/MicroLED行业不能承受之重，所以，如何廉价高效的完成海量的芯片转移成了整个Mini/MicroLED行业最需要解决的技术和成本痛点。

　　经过五年的研发，普莱信智能推出新一代Mini/MicroLED巨量转移设备XBonder Pro,最高UPH可以达到720K，无论是相对于传统摆臂式固晶解决方案，还是国际厂商在主推的Stamp（印章）式巨量转移方案或激光式巨量转移方案，都在技术、设备投资、厂房建设、生产成本（耗电，耗气，洁净房）上有着颠覆性的成本优势：

　　一、全球领先的刺晶工艺：传统的固晶机均为Pick&Place模式，XBonder Pro采用倒装COB刺晶工艺；

　　二、超高速：传统高速固晶机生产速度（UPH）不高于40K，XBonder Pro最高生产速度达到720K；

　　三、高精度：根据芯片尺寸及Pitch大小，贴装精度控制在±15μm以内，最高精度达到±5μm；

　　四、全尺寸芯片支持：支持芯片尺寸10μm~800μm，覆盖从MicroLED到MiniLED的全芯片尺寸；

　　五、背光直显全支持：根据芯片大小，芯片间距可以做到最小10μm，支持各种RGB模式的直显打件需求；

　　六、占地小，能耗低：在相同UPH产能下，占地空间、耗电、耗气量为传统固晶机的15%以下；

　　七、支持大基板：XBonder Max专为大尺寸基板设计，最大可以支持500x600的基板；

　　八、工艺简单：不需要排片工艺，在传统分选上直接打件，规避了激光或者Stamp方式巨量转移在排片上的瓶颈，极大降低设备投资，占地和能耗。

　　XBonder Pro打件技术性能表

　　XBonder Pro支持直显及背光MicroLED到MiniLED全芯片尺寸，无论和传统摆臂式固晶方案，还是和Stamp（印章）式或者激光式巨量转移方案比较，在技术、设备投资、生产成本上都有着巨大优势。

　　XBonder Pro和传统摆臂式固晶方案对比

　　XBonder Pro相对传统摆臂式固晶方案具备的优势：

　　一、技术优势：传统摆臂式固晶设备最小支持75μm以上芯片，而XBonder Pro可支持升级到50μm以下的MicroLED芯片，具有更高的精度和良率；

　　二、设备投资和生产成本优势：1台XBonder Pro相当于6台以上传统摆臂式产能，XBonder Pro设备投资比传统摆臂式固晶方案低20%以上，耗电、耗气、人工只需传统摆臂式固晶方式的六分之一以下。

　　XBonder Pro和Stamp（印章）式巨量转移方案对比

　　XBonder Pro相对Stamp(印章)式巨量转移方案具备的优势：

　　一、技术优势：Stamp(印章)式巨量转移方案致命的弱点是仍需要采用传统的Pick&Place模式先进行排片，这种模式下最小只能做到50μm芯片，无法支持MicroLED 50μm以下芯片，而XBonder Pro可以升级到MicroLED 50μm以下芯片；

　　二、设备投资和生产成本优势：如果算上排片设备，在相同产能下，XBonder Pro设备投资只有Stamp(印章)式巨量方案的30%左右，占地空间、耗电、耗气、人工只需Stamp(印章)式巨量方案的六分之一以下。

　　XBonder Pro和激光式巨量转移方案对比

　　XBonder Pro相对激光巨量转移方案具备的优势：

　　一、技术优势：虽然，激光巨量转移单机拥有速度优势，但其致命的弱点是仍需要采用传统的Pick&Place模式先进行高精度排片，这种模式下速度上不去，且最小只能做到50μm芯片，无法升级到MicroLED 50μm以下芯片。

　　二、设备投资和生产成本优势：如果算上需要的排片设备，在相同产能下，XBonder Pro设备投资只有激光式巨量方案的30%左右，耗电、耗气、人工只需激光式巨量方案的六分之一以下。

　　可以看出，不管是传统摆臂式固晶方案，还是Stamp(印章)式和激光式巨量转移方案相比较，XBonder Pro采用的针刺式巨量转移方案都拥有巨大的技术和成本优势，以年产600万片12.9寸背光产品的产线为例，XBonder Pro设备投资将节省30%以上，同时，每年的耗电，耗气，洁净房开支将节省数千万元。在经济下行，成本优先的大环境下，XBonder Pro的普及将极大降低Mini/MicroLED芯片转移成本，为Mini/MicroLED产业的发展注入活力。

　　文来源：普莱信、爱集微

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