世界芯，未来梦。近日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心盛开大幕！此次大会旨在进一步聚集国内国际资源，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体产业的发展重点。同期，2022年第五届中国IC独角兽遴选结果发布并举行颁奖仪式，移芯通信获颁“2021-2022年度（第五届）中国IC独角兽”企业。

　　移芯通信市场副总裁刘清玥代表公司出席了2021-2022年度（第五届）中国IC独角兽颁奖仪式，并在同期举办的中国IC独角兽论坛上，发表了《赋能万物互联，共建数字生态》的主题演讲。刘清玥表示，蜂窝通信是万物互联的骨干和基石，在2/3G向LPWA/4G、5G升级演进的新趋势下，蜂窝物联网已进入黄金发展期。移芯通信专注于蜂窝物联产品的设计和研发，通过5G+Cat.1+NB高中低速率的产品布局，为万物互联提供通信解决方案，服务助力于千行万业。

　　刘清玥强调，5G RedCap对移芯通信而言，只是一个重要的节点，后续移芯通信将不断深耕蜂窝物联网的应用场景，完善产品布局，持续加强在低功耗、高集成度、高性能等方面的核心优势和研发投入。移芯通信愿携手产业链合作伙伴，积极推进物联网生态发展，为数字经济创造更大的价值，一起成就万物互联的未来。

　　为期三天的世界半导体大会吸引了超300家企业、百余个参观团组以及500万人次在线上观看实时直播。展会期间，移芯通信作为IC独角兽企业亮相世界半导体大会。

关于移芯通信

　　上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，坐落在上海张江，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。公司团队在蜂窝通信芯片领域有着辉煌历史和丰富经验。移芯通信的所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。

　　在5年的时间里，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片和一款Cat.1bis芯片，均已量产。其中，NB-IoT系列芯片EC616、EC616S凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压”等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用；Cat.1bis系列芯片EC618在低功耗和低成本上拥有巨大优势，量产即得到客户认可，预期在Cat.1bis市场斩获可观份额。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。

　　2020年2月，移芯通信与全球芯片巨头高通建立长期战略合作关系，这一合作标志着移芯通信的创新技术获得业界顶尖公司认可。目前公司已完成C轮融资，软银愿景、启明创投、汇添富资本、深创投、中金资本、招商局资本、云晖资本、浦东科创、烽火基金、复朴资本、凯辉基金、广发乾和、兴旺投资、基石资本、淡马锡祥峰基金等多家全球顶级投资机构、政府引导基金和产业资本纷纷入资和持续加持。

　　文来源：移芯通信

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